0.4ミリピッチ嵌合時の高さ0.5ミリの基板対基板用コネクタ「5803シリーズ」

　京セラエルコ（横浜市、伊達洋司社長）はこのほど、０.４ミリピッチ基板対基板用コネクタの新製品として、嵌合時高さが業界最低背クラスとなる０.５ミリメートル、奥行き寸法が業界最小の２.４ミリメートルを実現した基板対基板コネクタ「５８０３シリーズ」を開発、サンプル出荷開始した。

　 新製品は、携帯電話やスマートフォン、ＤＳＣ、ＤＶＣ、デジタル音楽プレヤー、ゲーム機などの小型・多機能化に伴う搭載コネクタへの小型薄型要求に対応して開発した超低背・省スペース型基板対基板コネクタ。実装時において省スペース化が可能となり、基板間高さを低くしたことで機器のスリム化に貢献する。

　 コネクタ裏面は底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線との絶縁を確実に実現でき、配線設計の自由度を向上。同社独自のコンタクト構造で、実装時のはんだ熔材（フラックス）の飛散や割り基板のくずなどの異物を排除し、基板との確実な接触を可能とした。

　 プラグ、リセプタクルの双方に設けた突起のかみ合わせにより、クリック感での嵌合作業確認が可能。対落下、衝撃に優れた２点接触構造である、はさみ込みタイプを採用。プラグはインサートにより、はんだ上がりを防止、リセプタクルはニッケルバリアによりはんだ上がりを防止。

　 自動実装に対応した１リール３千個入りのエンボステープ入り。ＲｏＨＳ指令対応。

　 極数は、１０―６０極。定格電流ＤＣ０.３Ａ。定格電圧ＤＣ５０Ｖ。