0.4ミリピッチの基板対基板（FPC)コネクタ「AA07シリーズ」

　日本航空電子工業はこのほど、同社従来品から面積で２割、体積で４割削減し小型化を図った０.４ミリピッチ基板対基板（ＦＰＣ）コネクタ「ＡＡ０７シリーズ」を開発した。

　 携帯電話やスマートフォン、液晶ディスプレイ、ノートＰＣなどの小型情報通信機器の高密度実装化に伴うコネクタへの小型・薄型化ニーズに対応して開発したもの。

　 新製品は、ねじれストレスに強い２点接点構造を採用。サイズや性能、使いやすさなどを高い次元でバランス良く構成している。プラグ側とレセプタクル側の両方にホールドダウンを設け、基板との接合強度を向上させた。機器内でのメーン基板と機能を持ったサブ基板（ＦＰＣ）などとの接続に適している。

　 特徴は、０.４ミリピッチ・２列・嵌合時高さ０.７ミリメートル。摩耗に強く、接触信頼性の高い素材面接触構造を採用。インシュレータ割れやＦＰＣからの剥離を防ぐホールドダウンを装備している。ねじれストレスに対応する２点接点コンタクト設計。鉛フリー対応（コンタクトにニッケルバリアを施し、はんだ上がり防止）。

　 極数は、１０/１６/２０/２６/３０/４０/５０/６０/７０極（１０/１６/２０極は開発予定芯数）。使用温度マイナス４０―プラス８５度Ｃ。接触抵抗７０ｍΩ以下（初期）。寿命保証回数５０回。定格電流ＡＣ、ＤＣ各０.２Ａ/１芯当たり。定格電圧ＡＣ、ＤＣ５０Ω。

　 サンプル価格は、プラグ、レセプタクルともに２円/芯当たり。販売見込みは月間２００万個。