超低消費電力なWi-Fi対応モジュール「GS1500M/1011M」等

　超低消費電力なＷｉ―Ｆｉ対応ＳｏＣを提供するファブレス半導体メーカーの米ゲインスパンが、日本市場で本格的な営業活動を展開し始めた。主に産業分野におけるマシン・トゥー・マシン（Ｍ２Ｍ）の用途で、製品の拡販を推進する方針だ。

　 ゲインスパンは、０６年９月に米国カリフォルニア州で設立されたベンチャー企業である。低消費電力駆動と高い利便性の実現をコンセプトにした組込み用Ｗｉ―Ｆｉ対応ＳｏＣを手掛けている。製品としては、Ｗｉ―Ｆｉモジュール「ＧＳ１５００Ｍ」「ＧＳ１０１１Ｍ」などを展開している。

　 ５月に量産を開始した主力のＧＳ１０１１Ｍに搭載されているＳｏＣは、待機時の消費電力が５μＡという低消費を実現。これまでのＷｉ―Ｆｉ対応チップは消費電力が高くなりがちで、バッテリだけで長期間駆動させるといったことが難しかった。しかし、同社の製品を利用すれば、「使い方によっては、単三電池で１０年持たせることができる」（エリック・タボレック　バイスプレジデント）という。

　 また、シリアル接続により、簡単に無線ＬＡＮに接続できる点も特徴。それにより顧客は、コンシューマ分野で浸透しているＷｉ―Ｆｉネットワークを産業分野でも手軽に構築することが可能だ。さらに、顧客のネットワーク構築を支援する関連ソフトウエアも充実させている。

　 同社は、産業機器分野や医療機器、スマートメーターなどでの採用を狙っている。産業分野では、短距離無線通信規格のＺｉｇＢｅｅも普及が期待されているが、ＺｉｇＢｅｅより、コンシューマ分野で慣れ親しまれているＷｉ―Ｆｉが本命との見方だ。

　 チップの生産は、台湾ＴＳＭＣの１８０ナノメートルプロセスを活用。ＧＳ１０１１Ｍの単価は、１万個受注時で１５―２０ドルとなる。国内での販売代理店は、アルティマと佐鳥電機。

　 「日本では営業展開を開始したばかりだが、事業の拡大に期待している。１２年の段階で１００万ユニット以上を販売したい」と、タボレック　バイスプレジデントは意気込みを語る。