面実装型ICパッケージの切断用レジンボンドブレード「NMR]

　三菱マテリアルは、デジタル家電などに搭載される表面実装型ＩＣパッケージ切断用の長寿命化を実現したレジンボンドブレード「ＮＭＲ」を開発し、販売を開始した。

　 電子機器の高密度・小型・軽量化に伴い、半導体や電子部品を高精度に切断する需要が増大している。表面実装型ＩＣパッケージを高精度に切断するには、その上質な加工仕上がり品位から、一般にレジンボンドブレードが使用されている。だが、電子デバイスの多電極化や加工精度、要求寿命の向上によって、さらなるレジンボンドブレードの性能向上が求められている。

　 新製品では、樹脂粉末とダイヤモンド砥粒の混合原料中での分散状態を、極限まで均一にさせる効果のある添加材を新たに採用することで、ブレードの表面に突き出した個々のダイヤモンド砥粒が均等に刃先として作用する理想的な切断を実現し、電極の切断面をより平滑で高精度に加工することが可能になった。また、均質に摩耗が進むことから、従来比１.４倍の耐摩耗性も実現した。

　 最小刃厚は０.２ミリメートル。最大径は６０ミリメートル。