携帯機器向け高さ0.7ミリの横押しハーフダイブ ライトタッチスイッチ

　パナソニック　エレクトロニックデバイスは、携帯電話のサイドやヘッドセット、携帯機器などの操作に最適な、基板上面高さが業界最薄レベルの０.７ミリの横押しハーフダイブ　ライトタッチスイッチを開発した。

　 独自のハーフダイブ構造を採用し、同社従来品比でも基板上面高さを約半分にした３.５×２.９ミリ形。６月にサンプル出荷を開始し、８月から月産３００万個で量産に入る。

　 ハーフダイブ構造は、セット側の基板端面の一部に切り欠きを設け、切り欠き部にスイッチ本体を挿入して実装、基板の底面にスイッチがはみ出しにくい構造。操作押し力を基板端面で受けるため、操作部押し強度に優れ、基板上面高さを業界最薄レベルの０.７ミリに抑え、セット機器を薄型化できる。セット側基板の切り欠きはユーザー側での加工。

　 横押しタイプのスイッチの課題だった、機器の基板上に実装する際、はんだ付け面に対して操作押し力が垂直にかかるため、小型、薄型化が進むほど、はんだ剥離強度が弱くなることも今回のハーフダイブ構造を採用することで解決した。操作方向の荷重を基板端面に受けることにより、携帯端末落下などの衝撃によるスイッチ剥がれの発生を抑えることができた。操作部押し強度を業界最高レベルの７０Ｎ以上にした。同社従来品比でも約３０％アップした。

　 動作力１.６Ｎ、２.２Ｎ、ストローク０.２ミリ、外形寸法横３.５×縦２.９×製品高さ１.２ミリ、動作寿命１０万回、接触抵抗５００ｍΩ以下。