電源回路面積を縮小できる降圧DC-DCコンバータモジュール

　ロームは、外付け部品の内蔵と高放熱構造の開発により電源回路面積を約６分の１にできる降圧ＤＣ―ＤＣコンバータモジュール「ＢＰ５２７５シリーズ」を開発し、７月に量産を開始する。

　 ３端子形状のため、既存のロー・ドロップ・アウト（ＬＤＯ）レギュレータとピンコンパチブルのため、システムの大幅な設計変更なく電源回路の高効率化を簡単に実現できる。

　 ＢＰ５２７５シリーズは、入出力コンデンサを含め、すべての外付け部品を１パッケージ化し、外付け部品を不要にした。また、独自開発の１.５キロヘルツ高周波動作による高効率スイッチングレギュレータＩＣを使用。素子からアルミ放熱板に直接放熱できる高放熱構造パッケージを採用した。

　 これにより、パワーモジュールとアルミ電解コンデンサを用いた従来品に比べ、システムの実装面積を約６分の１にした。パッケージサイズ１３.６×６.０×２０.０ミリ。

　 ヒートシンク放熱板を装着して放熱性をさらに高めることで、最大８００ｍＡまでの高出力が可能。回路構成に同期整流方式を用い、変換効率最大９３％（６Ｖ―５Ｖ降圧時）と高効率化を実現した。

　 今月にサンプル出荷を開始し、７月に月産１０万個で量産に入る。サンプル価格１千円/個。生産は中国・大連のローム　エレクトロニクス大連で行う。