電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
4月16日100416_02 ローム 半導体集積回路 メモリー 自動車機器用

車載機器向けSPIバスEEPROM「BR35Hシリーズ」10品種


 ロームは、125度C動作保証の車載用SPIバスEEPROMで、業界初の超小型MSOP8パッケージの32キロビット品、SOP8/SOP―J8パッケージの128キロビット品を含め10品種を取りそろえた新シリーズ「BR35Hシリーズ」を6月から量産する。メモリーセル領域に0.35マイクロメートルの微細CMOSプロセスを採用し、パッケージの小型化、チップの大容量化を実現した。

  自動車の電子化が進む中で、高度な電子制御とそれに伴う情報量の増加で電子回路規模が拡大。車載用EEPROMも故障診断用や各種ステータス情報の記録用など使われる数が増え、パッケージの小型化、大容量化、高速動作などが求められている。

  BR35Hシリーズは、こうした要望にXデコーダ、Yデコーダ、チャージポンプのメモリーセル領域のデザインルールを従来の0.6マイクロメートルCMOSプロセスから0.35マイクロメートルCMOSプロセスに微細化することで、同社従来品の16キロビット品で用いていたSOP8パッケージより60%小面積のMSOP8パッケージを16キロビット品(2K×8)、32キロビット品(4K×8)に採用できた。

  同社の従来シリーズにはなかった128キロビット品(16K×8、パッケージSOP8、SOP―J8)も新たに加えた。SOP8、SOP―J8、TSSOP―B8パッケージの16キロビット品、32キロビット品と合わせて全10品種を取りそろえた。

  いずれも125度C動作温度保証。高速伝送のSPIバスを採用。ライトプロテクト機能、ホールド機能をなくし両機能分のパッド面積を削減。チップ面積、設計・評価期間を短縮した。

  同社独自のダブルセル構造、ダブルリセット回路を用い、偶発不良をなくし、バッテリからの電源供給が不安定になった場合でも誤書き込みを防止。HBM法6kVの高静電耐圧による耐破壊性も実現した。

  既にサンプル出荷を始めており、6月から月産能力100万個で量産を開始する。サンプル価格は16キロビット品で500円、128キロビット品で600円。生産は前工程をローム・アポロデバイス(福岡県)、後工程をローム インテグレイティッド システムズ(タイランド)、ローム エレクトロニクス フィリピンで行う。




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