基板マウントタイプのUSB3.0プラグ

　ホシデンは、基板マウントタイプのＵＳＢ３.０プラグ（スタンダードＡタイプ）を開発した。ＵＳＢフラッシュメモリ（ＵＳＢ３.０対応）向けに２月サンプル出荷を開始し、３月から発売する。月産４０万個を予定。

　高速伝送用コネクタの設計ノウハウ、評価技術、および測定設備を活用し、信号品質の劣化を最小限に抑え、低ロス、低反射を実現した。

　ＵＳＢ３.０規格Ｒｅｖｉｓｉｏｎ１.０に準拠。伝送速度はＵＳＢ２.０の１０倍の５Ｇｂｐｓ。自社設備による認証機関と同レベルのセルフテストで性能確認を実施した。

　定格電圧３０ＶＡＣ、定格電流ＶＢＵＳ、ＧＮＤ１.８Ａ/その他０.２５Ａ、接触抵抗同３０ｍΩｍａｘ/その他５０ｍΩｍａｘ、絶縁抵抗１００ＭΩｍｉｎ（１００ＶＤＣ）、絶縁耐力１００ＶＡＣ/１分。