高周波回路向け1005サイズの積層チップバラン/ローパスフィルター等

　ＦＤＫは、高周波回路向けの積層商品で、１００５サイズシリーズを拡充した。携帯機器や高周波モジュール関連における高密度実装化に対応。積層チップバラン「ＡＭＢ１００５シリーズ」、積層チップローパスフィルター「ＡＭＦ１００５Ｌシリーズ」、積層チップバンドパスフィルター「ＡＭＦ１００５Ｂシリーズ」をラインアップした。

　 「ＡＭＢ１００５シリーズ」は、ブルートゥース、Ｗ―ＬＡＮ、ＷｉＭＡＸ、ＷｉＢｒｏといったモジュール向けに開発した。独自の素材技術、シミュレーション技術、高周波回路技術をベースに商品化した小型で低損失タイプ。ＤＣ　ＢＩＡＳ印加可能な１００５サイズのラインアップ。

　 「ＡＭＦ１００５Ｌシリーズ」および「ＡＭＦ１００５Ｂシリーズ」は誘電体セラミックス材を採用。積層パターンの最適化に加え、低温焼結技術と高周波積層チップインダクタのノウハウを駆使した。

　 高周波ノイズをカットする回路をＬ、Ｃ、Ｒ部品でディスクリート構成した場合に比べ、同回路の部品点数が約８分の１に削減される。

　 回路設計の大幅な簡素化、省スペース化、低コスト化を実現。また、低損失で高減衰特性を併せ持つ。

　 「ＡＭＦ１００５Ｌシリーズ」は、携帯電話、デジタルＴＶチューナ、無線モジュールなどの高周波回路のノイズカットに最適。

　 「ＡＭＦ１００５Ｂシリーズ」は携帯電話などに搭載されるブルートゥースやＷ―ＬＡＮなどのノイズカットに適する。