基板占有面積0.4ミリピッチ基板対基板コネクタ「PB-4ｆシリーズ」

　ＳＭＫは５日、携帯電話などの小型携帯機器向けに、業界最小基板占有面積の０.４ミリピッチ基板対基板コネクタ「ＰＢ―４Ｆシリーズ」を開発、販売開始したと発表した。

　 サンプル価格は２００円/セット（３０極）。生産能力は月産各１００万個。

　 同社は従来から低背・小型タイプの０.４ミリピッチ基板対基板コネクタを販売してきたが、さらなる基板の省スペース化へのニーズに対応し、今回、同シリーズを開発したもの。

　 新製品は、奥行き２.２ミリメートルで業界最小の基板占有面積（同社従来品３０極比で約４０％減）、ソケットとプラグの嵌合高さ０.７ミリメートル（同約１３％減）の省スペース・低背タイプで、機器のさらなる小型・薄型化に貢献する。嵌合高さ０.７ミリメートルの低背ながら、メタルロックにより高い嵌合保持力を実現する。

　 ホールドダウン（補強金具）、およびコンタクトでのロック機構により、嵌合力アップを図るとともに、ロック時のクリック感のある挿抜を実現している。

　 自動実装用としてエンボステーピングによる供給。ＲｏＨＳ指令対応品。

　 用途は、携帯電話、ＰＤＡなどの小型携帯機器。

　 主な仕様は、定格電圧電流ＡＣ/ＤＣ５０Ｖ０.３Ａ、接触抵抗初期３０ｍΩ以下。絶縁抵抗ＤＣ１００�X　１００ＭΩ以上。耐電圧ＡＣ１００Ｖ（１分間）。使用温度範囲マイナス４０度―プラス８５度Ｃ。