2.5ギガbpsの高速光通信が可能な光通信モジュール・ユニット

　ホシデンとロームは１日、携帯電話などの携帯機器内の基板―基板間で業界初の２.５ギガｂｐｓの高速光通信が可能な光通信モジュール・ユニットを共同開発した、と発表した。

　携帯電話をはじめとする携帯機器でディスプレイの高解像度化、カメラの高画質化、動画再生機能の搭載などで機器内の伝送データ量が増大し、要望が強まっている機器内基板間の高速通信、耐ノイズ性のニーズに応えた。

　両社の得意技術を持ち寄り、ホシデンは光通信モジュールのユニット化と同ユニット専用コネクタを開発、ロームは通信処理用ＬＳＩ、送信用半導体レーザー、受信用フォトダイオードの開発およびモジュール化を担当した。

　光通信モジュール・ユニットの販売はホシデンが行う。１０年中にサンプル出荷し、量産を始める予定。

　これまでの銅線による伝送に比べ伝送速度は５倍。機器内の基板―基板間を銅線で接続する場合４０―５０本の銅線が必要だったが、新開発の光通信モジュール・ユニットを使えば安価な０.６ミリメートルφ単芯プラスチックファイバ１本と数本の銅線だけですむ。銅線で課題だったノイズの影響をなくし、ＥＭＩ対策も不要にした。

　光モジュール・ユニットの外形寸法１１.０×３.２５×１.０ミリメートルと小型、低背。専用コネクタの高さを合わせても製品高さ１.１５ミリメートルと業界最低背。携帯機器の小型、薄型、軽量化に貢献できる。ヒンジ部の配線数を大幅に減らせることから携帯機器の設計の簡易化、デザインの自由化が可能となる。