電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月13日090813_01 テキサスインスツルメンツ 半導体集積回路 汎用リニアIC パソコン・OA機器・LAN用

1.8V動作のプロセッサと接続可能なLVDSシリアライザ「SN75LVDS83B」


 日本テキサスインスツルメンツ(日本TI、山崎俊行社長)は、1.8V動作のローパワー・プロセッサと直接接続ができる業界初のLVDSシリアライザ「SN75LVDS83B」の出荷を開始した。

  同社の「Flat」テクノロジーを使用し、1.8Vおよび、2.5V動作のロジックインターフェイスを使用する場合にレベル・シフタの追加費用が不要で、コストを低減し、基板実装面積を最大83%低減できる。

  8ビットカラーとRGBデータのシリアライズ機能をサポートする。これらの機能によって、24本のデータ線を1本のLVDSクロックおよび4組のLVDSデータ・ペアに変換し、LCDモジュールに伝送できる。

  LDVS(低電圧差動通信)は高速動作の電気信号システムとして、コンピュータの高速ネットワーク、LCDモニター、LCDTVなど、幅広い用途分野において画像インターフェイスとして近年、普及が目覚ましい。

  SN75LVDS83Bは、ネットブック、モバイル・インターネット・デバイス、デジタル・ピクチャ・フレームなど、プロセッサとLCDモジュールとの間で、LVDS接続を必要とする各種のアプリケーションをHD(高精細)解像度までサポートする。

  単価は56ピンTSSOPパッケージの場合で2.60ドル(1千個受注時の参考価格)。



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