090813_01
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
8月13日 |
090813_01 |
テキサスインスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
1.8V動作のプロセッサと接続可能なLVDSシリアライザ「SN75LVDS83B」
日本テキサスインスツルメンツ(日本TI、山崎俊行社長)は、1.8V動作のローパワー・プロセッサと直接接続ができる業界初のLVDSシリアライザ「SN75LVDS83B」の出荷を開始した。
同社の「Flat」テクノロジーを使用し、1.8Vおよび、2.5V動作のロジックインターフェイスを使用する場合にレベル・シフタの追加費用が不要で、コストを低減し、基板実装面積を最大83%低減できる。
8ビットカラーとRGBデータのシリアライズ機能をサポートする。これらの機能によって、24本のデータ線を1本のLVDSクロックおよび4組のLVDSデータ・ペアに変換し、LCDモジュールに伝送できる。
LDVS(低電圧差動通信)は高速動作の電気信号システムとして、コンピュータの高速ネットワーク、LCDモニター、LCDTVなど、幅広い用途分野において画像インターフェイスとして近年、普及が目覚ましい。
SN75LVDS83Bは、ネットブック、モバイル・インターネット・デバイス、デジタル・ピクチャ・フレームなど、プロセッサとLCDモジュールとの間で、LVDS接続を必要とする各種のアプリケーションをHD(高精細)解像度までサポートする。
単価は56ピンTSSOPパッケージの場合で2.60ドル(1千個受注時の参考価格)。
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