低吸湿性と高耐熱性の紙フェノール銅張積層板「R-8700PS」

　パナソニック電工は、低吸湿性と高耐熱性を併せ持ち、鉛フリーリフローハンダ実装にも対応可能な紙フェノール銅張積層板「Ｒ―８７００ＰＳ」を開発、６月からサンプル出荷を開始する。

　 家電製品に搭載されるプリント配線板には、ベース材料として紙基材にフェノール樹脂を含浸させた紙フェノール銅張積層板が幅広く使用されている。ただ基材である紙は吸湿しやすい素材のため、プリント配線板の電気絶縁性が劣化して電気ショートを起こし、発火する危険性もある。

　 新製品は、発火事故の低減に向け、基材への樹脂の含浸技術の改良を図ることで、低吸湿性と高耐熱性の向上を実現。吸湿による電気特性の劣化が少なく、信頼性が求められる電源回路、高圧回路用基板に適している。また耐熱性の向上で鉛を含むハンダより融点の高い鉛フリーハンダ実装に耐えられる。

　 新製品は中国（蘇州）・タイ（アユタヤ）で生産、１０年には年間１５億円の販売を目指す。