嵌合高さ1.2ミリの２極圧接電源対基板コネクタ「ID-01シリーズ」

　ＳＭＫは２５日、携帯電話などの小型携帯機器向けに、業界最低背の嵌合高さ１.２ミリメートルを実現した２極圧接電源対基板コネクタ「ＩＤ―０１シリーズ」を開発、販売開始したと発表した。サンプル価格は５０円/セット。生産能力は月産２００万個。

　 携帯電話など携帯機器の小型・多機能化により、マイクやスピーカケーブルの接続用に、基板占有面積が小さく設計自由度が高い、ケーブル接続タイプのコネクタの要求が高まっている。

　 新製品は、こうしたニーズに対応して開発した圧接方式の１.０ミリピッチ・２極の電源対基板コネクタ。レセプタクルとプラグの嵌合高さは業界最低背の１.２ミリメートルを実現、幅４.０ミリメートル、奥行き１.８ミリメートルの小型・低背タイプで、セットの小型・薄型化に貢献する。コンタクトは２点接触構造で、耐振動や落下衝撃に強い構造で、高い接触信頼性を実現する。

　 ケーブル結線は圧接方式。前後のダブル圧接スロットとし、優れたケーブル保持力、接触信頼性を確保した。適合ケーブルはＡＷＧ３２（被覆外径φ０.３９）。

　 レセプタクルとプラグの嵌合は、上方向からコネクタを挿入するトップエントリータイプで、モールドロック機構により、挿抜時のクリック感と優れた嵌合保持力を実現している。

　 逆嵌合防止機構付き。自動実装用としてエンボステーピングによる供給。ＲｏＨＳ指令適合品。

　 定格電圧電流ＡＣ/ＤＣ３０Ｖ１Ａ。使用温度範囲マイナス２５度―プラス８５度Ｃ。