スリムA4Sで端子間ピッチ0.35ミリを実現した基板対FPC接続用2ピースコネクタ

　パナソニック電工は、モバイル機器の高機能化に伴う省スペースニーズにいち早く対応するため、端子間ピッチ０.４ミリメートルが主流の市場に先行して既発売の世界最スリムＡ４Ｓ（幅２.５ミリメートル）の端子間ピッチ０.３５ミリメートルを実現した基板対ＦＰＣ接続用２ピースコネクタ「狭ピッチコネクタタフコンタクトアドバンスシリーズＡ３５Ｓ」を３月１日から発売する。

　携帯電話などモバイル機器内部の基板間接続やモジュール間接続などに使われる狭ピッチコネクタを、現在同社は１４シリーズ２０００品番以上をそろえるが、中でも端子間ピッチ０.３５ミリメートルは、モバイル機器の高機能化・省スペース化ニーズに不可欠として製品陣容を拡充する。

　新製品は、嵌合高さ０.８ミリメートル、横幅（ガルウィング端子含む）２.５ミリメートル（ヘッダ２.０ミリメートル、ソケット２.５ミリメートル）と超低背スリムを実現。０.３５ミリメートルピッチで既存品（Ａ４Ｓ）と比べ、実装面積は約１５％省スペース化できる。

　超低背スリムながら、嵌合高さ１ミリメートル以下では世界初となる１２０芯までの多芯対応も実現し、十分な実装信頼性と操作性を確保した。

　低背タイプでは困難だった１００芯を超える多芯化の実現は、高耐熱性・低ソリを両立させた部品設計技術および精密部品加工技術によるもの。商品の構想段階から流動解析を用いた最適設計を実践することで、多芯製作時での安定した成形性を確保しながら、高温でのハンダ付け時にソリが極力少なくなる構造となっている。

　また、同社独自の「タフコンタクトアドバンス構造」により、モバイル機器市場が求める落下衝撃やほこりなどの異物にも強く、機器の小型化・高機能化にも貢献する。

　標準価格は６０芯ヘッダ・ソケット各２８５円（税別）。寿命性能（挿抜寿命）は５０回。サンプル対応は６０／１２０芯。販売目標は０９年度に月間１００万セット、１２年度には同５００万セットとしている。