UWB（超広帯域無線）向け1チップソリューション「Ripcode2」モジュール

　シリコンテクノロジー（四方堂第五郎社長）は、ラインアップを拡充させたワイヤレスネットワーク関連デバイスの拡販を、今年も継続して実施する。

　特に、米スタッカートコミュニケーションズ社製ＵＷＢ（超広帯域無線）向けデバイスなどの提案活動に力を入れる。同社は海外を中心に、優良な技術を持つベンチャー系の半導体メーカーを発掘し、日本市場での販売を展開する。

　近年は、ワイヤレス関連デバイスに着目し、年々、関連商材のラインアップを強化してきた。

　０９年にいよいよ普及拡大が期待されているモバイルＷｉＭＡＸ向けでは、仏シーカンスコミュニケーションズ社製の１パッケージソリューションのデザインインを順調に進めている。

　「モバイルＷｉＭＡＸ市場の立ち上がりによる受注拡大に期待したい」（同社）という。

　ＷｉＭＡＸ同様、０９年に普及拡大が見込まれるＵＷＢでは、米スタッカート社製品を０８年から取り扱い、各モジュールメーカーなどへのデザインインを好調に進めている。

　同社製の最新ＵＷＢソリューション「Ｒｉｐｃｏｄｅ２」は、バースバンドプロセッサやＲＦ回路を内蔵する、世界でも数が少ないＵＷＢの１チップソリューション。

　ＡＤコンバータ、ＤＡコンバータ、低ノイズアンプ、パワーアンプなどを内蔵しながら、チップサイズも５ミリ角サイズを実現。日本を含む世界各地で使用可能な無線帯域「バンドグループ６」に対応している。

　ＵＷＢ技術の応用用途である「ワイヤレスＵＳＢ」や、「ブルートゥース３.０」などに対応するＭＡＣ・ＰＨＹを用意している。さらに、独自のコーディックを組み合わせて実現するＨＤ（高精細）ビデオのワイヤレス伝送ソリューションも提供できる。

　Ｒｉｐｃｏｄｅ２は、今月中にも量産を開始する予定。シリコンテクノロジーは、「０９年はワイヤレスＵＳＢ用途で、プロジェクタや各種周辺機器での普及拡大を見込む。将来的には、ブルートゥース用途で各種モバイル機器に搭載される見込みであり、中長期的にも期待できる商材」としている。