次世代の高速無線通信規格LTE技術をベースにした携帯電話用モデムチップ

　韓国のＬＧエレクトロニクスは９日、次世代の高速無線通信規格の一つであるＬＴＥ（ロングターム・エボリューション）技術をベースとした業界初の携帯電話用モデムチップを開発したと発表した。同チップは理論上、下りで最大毎秒１００メガビット、上り最大５０メガビットの通信速度をサポート。今回のチップ開発は、準商業化段階の第４世代携帯電話開発に向けた大きなステップになる、とＬＧは述べている。

　 最新のモデムチップは、４Ｇ携帯電話の標準技術として有力視されているＬＴＥ技術ベースの端末を開発するために、不可欠のコンポーネンツとなる。

　 今回、同社は韓国の京畿道・安養市にある同社のモバイル通信技術研究所でチップのデモを実施し、下り毎秒６０メガビット、上り毎秒２０メガビットの無線通信速度を達成した。

　 現在、最も高速とされるＨＳＤＰＡ技術ベースの端末は下りが最大毎秒７.６メガビットだが、携帯電話ユーザーの高速ダウンロードに対するニーズは高まるばかり。最大１００メガビットをサポートするＬＴＥは、容量７００メガバイトの映画ファイルを１分以下でダウンロード。同時に、ＨＤ（高精細）映画を４本、バッファリングなしでストリーミング可能だ。

　 今回発表したモデムチップは、２５０人の研究スタッフが過去３年間を費やしてきたＬＴＥ技術に関する研究・開発の成果であり、１３×１３ミリと小型の外形は、薄型でパワフルな次世代携帯電話に完全に適合するとＬＧは自信を見せている。

　 同社は今回、コンピュータに現在使われている無線カードの代替として利用できる業界初のＬＴＥベースのデータカードを開発中であることも発表した。

　 米調査会社ストラテジー・アナリティクスは、ＬＴＥ携帯電話の世界市場を１２年７千万台、翌１３年には１億５千万台に倍増すると予想している。