携帯電話のFPC用インク「感光性低反発ポリイミド樹脂」

　ソニーケミカル＆インフォメーションデバイスは、可溶性ポリイミド樹脂をベースに優れた耐熱性、難燃性、絶縁性に低反発特性を付加した「感光性低反発ポリイミド樹脂」を開発した。小型・薄型化や高密度実装化が進む携帯電話のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）用フォトカバー材インクとして、来春の製品化を目指す。

　一般的にポリイミドフィルムは耐熱性、難燃性、屈曲耐性に優れることから、ＦＰＣのベース材料やカバー材として広く使われてきた。

　だが、携帯電話のような限られたスペース内では、基板の折り曲げ、組み込みの際に反発力（スプリングバック）が高いため、そのまま使用できない場合があった。このため、従来のカバー材は低反発特性を付加しているが、難燃性が悪化するため、ハロゲン系難燃剤やリン系難燃剤を配合して難燃性を維持している。

　しかし、ダイオキシン発生への懸念や、リン系難燃剤は銅の変色や湿熱環境下で絶縁信頼性が低下すること、マトリックスポリマーとの不相溶によるブリードアウトの克服の問題・課題などから難燃剤を使用しない材料が求められていた。

　同社は今回、ポリイミド樹脂の高い難燃性、絶縁性を維持しつつ低反射特性を付加した新たなポリイミド樹脂を開発したもの。主鎖へ難燃性の高い柔軟成分および銅との密着力を高める独自ユニットを組み込み、新規の分子設計を行うことで、低反発特性と難燃性の両立を可能とし、難燃性を使わないハロゲンフリー、リンフリーを実現した。

　同社は、この感光性低反発ポリイミド樹脂を使用し、環境に配慮した部品や材料を望むユーザーニーズに応えるＦＰＣ用フォトカバー材インクとして製品化を目指す。