日本のアミューズメント組込み市場に特化したフラッシュメモリー「H33」

　ＳＴマイクロエレクトロニクス（ＳＴＭ）、米インテルなどの合弁によるフラッシュメモリー・メーカー「ｎｕｍｏｎｙｘ（ニューモニクス）」（ブライアン・ハリソンＣＥＯ）は、日本の組込み市場に特化したフラッシュメモリー「Ｈ３３」を製品化、１２月から量産を開始する。新製品は特に、アミューズメント市場を最重要ターゲットとしたもので評価用サンプルを提供中。

　ニューモニクスは、ことし３月設立された。発足時から企業戦略として組込み市場に着目、「ＥＢＧ」（エンベデッド・ビジネス・グループ）を世界全主要地域を網羅する５事業部を配置した。各事業部（チーム）はエンジニアリング、マーケティングおよびオペレーションズで構成、今回の新製品はＥＢＧジャパンの製品開発チームが提供する最初の製品。製品の設計からサポートまで日本のエンジニアリング・チームが担当。仕様、データシート、さらに技術情報も、すべて日本語で提供する。

　Ｈ３３は、６５ナノメートルプロセス技術を採用、確実なコスト削減と供給を保証。

　製品化に当たっては日本のアミューズメント市場に合わせて細かい部分まで調整した。動作電圧は３.３Ｖ（コア／ＩＯ）、バス幅は×１６と×３２の両方を提供する。容量は最大８ギガビット。幅広いソケットも用意。

　このほど新製品発表のため来日したエンベデッド・ビジネスグループ担当のグレン・ホーク副社長は「ニューモニクスにとって日本は非常に重要な役割を担う。ＥＢＧジャパンは日本の顧客を対象とした製品のカスタマイズを目的に編成している。Ｈ３３は、日本のアミューズメント市場“特有”のニーズに対応したもので（日本の顧客から）かなり良い感触を得ている」と強い期待を語った。

　また、１０月２８日（現地時間）には最大２ギガビットの容量を実現、ＩＰセキュリティを強化した組込みアプリケーション向けのＮＯＲ型フラッシュメモリー「Ｍ２９」を発表している。業界初のＮＯＲ型メモリー製品で、０９年第１四半期からの量産出荷を予定。

　日本法人「ニューモニクス・ジャパン合同」（東京都港区港南、吉田幸二社長）も同社設立と同時に設立されており、０７年度の全社売上げに占める日本市場の構成比は約１０％。