10ギガヘルツの高周波伝送に対応し開閉1億回以上可能なRF MEMSスイッチ

　オムロンは、１０ギガヘルツの高周波伝送に対応したＲＦ　ＭＥＭＳスイッチを２６日から発売する。同社のコアコンピタンスのセンシング＆コントロール技術を生かし、取り組んでいる事業の半導体化の核となるＭＥＭＳデバイスのラインアップ。半導体テスター用や高周波計測器用のリレーで求められている高周波化に応えた。まず、１入力２出力の単極双投タイプを発売する。今後、双極双投タイプ、単極単投タイプなどをラインアップしていく。

　発売するＲＦ　ＭＥＭＳスイッチは、世界最小クラスの２.３×１.９×０.９ミリＭＥＭＳチップ２個を５.２×３.０×１.８ミリのパッケージに収めた。同社従来メカニカルリレーに比べ、実装面積で約４分の１に小型化。４ギガヘルツまでだった対応周波数を１０ギガヘルツまで高めた。インサーションロス１デシベル（１０ギガヘルツ）。

　 また、電磁駆動方式のメカニカルリレーで数百万回だった開閉回数を１億回以上（０.５Ｖ０.５ｍＡ抵抗負荷）と長寿命化し、消費電力も１００ｍＷ程度から１０μＷに抑えた。特性インピーダンス５０Ω。

　 ＲＦ　ＭＥＭＳスイッチは、パイレックスガラスに固定電極とともにスパッタで信号線終端部に固定接点を形成。中央部にスパッタで可動接点を形成したシリコンのＭＥＭＳ静電アクチュエータを積み上げ、防塵対策用のパイレックスガラスで封止した。

　 ＭＥＭＳ静電アクチュエータの可動電極とパイレックスガラスの固定電極間の電圧をオン／オフすると、静電力によって可動接点が上下に動き、信号線を開閉する仕組み。

　 独自の三次元微細加工技術でＲＦスイッチの各部寸法をナノ精度でコントロールし、世界最小クラスのＭＥＭＳチップを実現した。

　 チップ、パッケージの相対位置パラメータなどトータルでの高周波設計の最適化で、１０ギガヘルツの高周波信号伝送を可能にした。可動接点、固定接点の材料、製造法などを工夫している。

　 ４インチウエハーを使用したウエハーレベルパッケージ技術で１億回以上の開閉信頼性を達成。独自設計の静電駆動方式のＭＥＭＳ静電アクチュエータを採用し、１０μＷ以下の低消費電力を実現した。

　 ７月に滋賀・水口工場から同・野洲事業場に移した４インチウエハー対応ＭＥＭＳラインで生産する。圧力センサー、フローセンサー、マイクロホンなどのＭＥＭＳデバイス事業を担当しているオムロン　エレクトロニクスコンポーネンツビジネスカンパニー　セミコンダクタ統括事業部マイクロデバイス事業部で発売する。