マイクロエレトリプルバンドをカバーするモバイルWiMAX対応送受信モジュール

　ＦＤＫは、富士通マイクロエレクトロニクスと共同で、モバイルＷｉＭＡＸ対応の端末向けとして、トリプルバンドをカバーする送受信モジュールを開発した。

　 １０月末からサンプル出荷を開始する。新製品は、富士通マイクロエレクトロニクスが開発したベースバンドＬＳＩ、電源ＩＣ、ＷｉＭＡＸの主要３周波数帯に対応したＲＦ―ＬＳＩからなるチップセットを採用している。

　 高周波回路では回路と部品の最適化に努め、低損失化を図るとともに、電源部分では市場で高い評価を得ているＦＤＫ製の積層チップパワーインダクタ使用による高効率なコンバータを搭載したことで、低消費電力化を図った。

　 周波数範囲は２.３ギガ、２.５ギガ、３.５ギガヘルツのトリプルバンドをカバー。消費電力は連続送受信時が６９０ｍＷ。ＶｏＩＰ時が１００ｍＷ。送信出力は２３ｄＢｍ以上。