情報通信機器用低背タイプの0.4ミリピッチ基板対基板コネクタ「ＰＢ-4Ｄシリーズ」

　ＳＭＫは８月２９日、携帯電話やモバイルＰＣなどの情報通信機器用に、低背タイプの０.４ミリピッチ基板対基板コネクタ「ＰＢ―４Ｄシリーズ」を開発、サンプル出荷を開始したと発表した。サンプル価格は４００円／セット（１０極）。

　携帯電話やスマートフォンなど携帯機器の高性能化に伴い、伝送信号速度の高速化が進み、コネクタにも高速伝送対応かつ小型・薄型化要求が強まっている。

　新製品は、こうしたニーズに対応して開発したもの。嵌合高さ０.７ミリメートル（従来品比１２・５％減）の低背タイプながら、ソケットの外周を金属で覆うシールド付きの構造とすることでＥＭＩ対策・高速伝送に対応し、機器の小型・高性能化の実現に貢献する。

　ロック機構は実績のあるホールドダウン（補強金具）によるロック構造により、嵌合時の保持力アップと、クリック感のある挿抜フィーリングを実現する。

　低背タイプながら十分な嵌合長を有し、接触信頼性の向上を図っている。プラグとソケットの嵌合時にプラスマイナス０.３ミリメートルのズレを吸収できる。自動実装用としてエンボステープによる供給。特許出願中。ＲｏＨＳ指令適合品。用途は携帯電話、スマートフォン、ＤＳＣ、モバイルＰＣなど。

　主な仕様は、定格電圧電流ＡＣ／ＤＣ５０Ｖ　０.２Ａ。接触抵抗は初期３０ｍΩ以下。絶縁抵抗ＤＣ１００Ｖ　１００Ｍ以上。耐電圧ＡＣ１００Ｖ（１分間）。使用温度範囲マイナス４０度―プラス８５度Ｃ。