電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月22日080822_04 インテル 半導体集積回路 マイコン・DSP デジタル情報家電用

IAをベースとしたネット接続の民生機器向け新メディアプロセッサ「CE3100」


 米インテルは20日、同社初の民生電子機器向けシステム・オン・チップ(SoC)「CE3100」(開発コードネーム=Canmore)を発表した。

 インテル・アーキテクチャ(IA)をベースとしたこの新メディアプロセッサは、光メディアプレヤーやCATVセットトップ端末、デジタルテレビなど、インターネットと接続する民生電子機器をターゲットとする。

 力強いIAプロセッサコアに、最先端マルチストリーム・ビデオデコーディング、プロセシング機能を融合。さらに3チャンネルの800メガヘルツDDR2メモリーコントローラ、専用マルチチャンネル・デュアルオーディオDSP、3Dグラフィックスエンジンなどを統合している。

 インテルは来月にも「CE3100」の出荷を開始する予定で、既に韓国のサムスン電子や東芝などが、同チップの採用を決定している。


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