厚さ1.5ミリと従来品の5分の1以下の薄型で柔軟なUHF帯ICタグ「ラティカモールドソフトタイプ」

　情報管理サービス業のトッパン・フォームズ（東京都港区、櫻井醜社長）は、薄型で柔軟なＵＨＦ帯ＩＣタグ「ラティカモールド　ソフトタイプ」を開発し、「ラティカモールド」製品群に追加して、１６日から販売を始めた。

　 新製品は、厚さ１.５ミリメートルと従来製品の５分の１以下の厚さを実現しながら、通信距離の低下を大幅に防ぐ。ＵＨＦ帯ＩＣタグは、取り付け対象物の材質により通信距離が影響を受ける。これまで、ＩＣタグを厚くすることで影響を減少させていたが、高まる要望に対応して薄型化を実現した。

　 取り付け対象物の影響を受けにくいアンテナ設計にしたことで、高い通信性能を発揮する。結露が生じた場合の通信性能は、同社従来製品比で５０％以上高くなる。

　 アンテナ基材とモールドの材料を柔軟素材にして、タグ全体をやわらかくした。柔軟素材のため、耐熱性や耐寒性などに優れ、高い耐環境性を備える。

　 今後、物流業界をはじめ、高耐久性、耐環境性が要求される業界に向け拡販し、０８年度１億円の売上げを目指す。