080717_08
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
7月17日 |
080717_08 |
日立化成 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
2.45ギガヘルツ帯非接触ICチップ「ミューチップ」を用い厚さが0.5ミリの金属対応ミューチップRFIDラベル
日立化成工業(東京都新宿区、長瀬寧次社長)は、世界最小クラスの2.45ギガヘルツ 帯非接触ICチップ「ミューチップ」を用い、厚さが約0.5ミリメートルの金属対応ミューチップRFIDラベルを開発した。8月から販売を開始し、売上げ拡大を目指す。
これまでRFIDタグ・ラベルは、金属製品に張り付けると電磁波の影響で通信が困難となるため、成形技術を利用するなど工夫が必要とされていた。しかし、成形品や厚手のタグでは表面への印字プリンタ対応が困難なため、別工程で作成したラベルを張るなど手間のかかる場合があった。同社では、アンテナ設計技術を駆使し、通信障害を克服した。
同製品は厚さ約0.5ミリメートルの薄型で、金属製品に張り付けても3センチメートル以上の通信距離を確保する。用途によりラベル素材を選択することができ、環境・コスト重視の紙素材、耐水性重視のPET素材など、様々な特性に対応する素材を取りそろえた。
また、専用プリンタを使用することで表面への個別印字が可能だ。同時に作成される印字情報とミューチップのIDデータを結び付け、パソコン上で個体管理を行うこともできる。
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