ディスプレイポート伝送可能な実装高さ1ミリの小型低背型基板対ケーブル接続用コネクタ「FI-XPシリーズ」

　日本航空電子工業は、ノートＰＣ向けのＬＣＤパネルインターフェイス向けに、ディスプレイポート伝送が可能な小型低背型基板対ケーブル接続用コネクタ「ＦＩ―ＸＰシリーズ」を開発した。基板実装時の高さ１.０ミリメートルのロープロファイルタイプで、ノートＰＣ向けなど薄型ＬＣＤに最適。サンプル価格はレセプタクル２００円、プラグ２００円（コネクタ本体プラススライドシェル）。販売見込みは月間１６０万個。

　新製品は、ＶＥＳＡで次世代インターフェイスに採用されたディスプレイポート伝送の標準コネクタ。コネクタ厚さは１・５５ミリメートル。基板側レセプタクルの実装時高さ１.０ミリメートル（基板落込み型スタンダードタイプ）。ＬＶＤＳ伝送のＶＥＳＡ標準として使用のＦＩ―Ｘコネクタに、金属シェルとインシュレータとの留め構造を工夫して高さを変えずに強度を向上した（同社比１５０％）。挿抜作業時のあおりに有効だ。

　実装時の基板フットパターンは、ＦＩ―Ｘコネクタと共通。信号コンタクトには、ハンダ上がり対策としてニッケル層を設ける。ＦＩ―Ｘコネクタのケーブルプラグ（細線同軸ケーブル用ハンダ付け結線型、ＦＰＣ用ハンダ付け結線型、ディスクリートワイヤ用圧着型、ＦＰＣケーブル一体型の４種類）と互換性がある。ケーブルプラグ側は振動、衝撃に有効なメカニカルロック付き。一般仕様は極数３０極。接触抵抗４０ｍΩ以下。耐電圧ＡＣ５００Ｖｒｍｓ／１分間。使用温度マイナス４０度―プラス８５度Ｃ。定格電流１Ａ／コンタクト。挿抜寿命５０回。対応ケーブルは同軸線（ＡＷＧ＃４０または＃４２）、ディスクリート線（ＡＷＧ＃３２または＃３６）。