半導体・ウエハーテスターなどの多芯用途に最適な10万回の接触が可能なコンタクト「ハイパースプリング」

　英国スミスグループのコネクタメーカー、ハイパータック（イタリア・ジェノバ）は、半導体・ウエハーテスターなどの多芯用途に最適な、１０万回の接触が可能なコンタクト「ハイパースプリング」＝写真＝の供給を開始した。

　ハイパースプリングは、接触部分に超小型ワイヤを使用し、既存のコネクタよりも低い接触抵抗と低嵌合力を実現させた、ハイパータック社独自の技術「ハイパーボロイド　コンタクト」に、スプリングを内蔵させたユニークで高信頼性のコンタクト。低背を必要とされるプリント基板用や、高密度・多芯を必要とされる用途に適している。

　セルフクリーニング機構により、悪環境下でも使用できる。

　ハイパースプリングは、極めて低い接触抵抗、優れた耐衝撃・振動性、低嵌合力などの特徴を持つ。

　製品規格は、コンタクト径０.５０ミリメートル／定格電流３Ａ／スプリングフォース（最大値）１８０ｇ、コンタクト径０.６０ミリメートル／３Ａ／１２０ｇ、コンタクト径０.７６ミリメートル／８Ａ／２００ｇ。接触回数１０万回。

　日本の窓口は、ハイパータック日本事務所（東京都足立区千住３―６、高橋元寛代表）。