携帯電話・携帯オーディオ・ノートPCなど向けFPCコネクタの薄型化の要求に対応し耐衝撃性に優れたバックロック式の0.3ミリピッチで高さがわずか0.6ミリの低背化を実現したPFCコネクタ「形XF3A」

　オムロンは、高さ０.６ミリのバックロック式ＦＰＣコネクタ「形ＸＦ３Ａ」を開発し、今夏から発売する。

　 携帯電話、携帯オーディオ、ノートＰＣなどのモバイル機器で使用されているＦＰＣコネクタの薄型化の要望に対応。耐衝撃性に優れたバックロック式の０.３ミリピッチＦＰＣコネクタで、業界最薄を実現している。

　 適合ＦＰＣ厚０.１２プラスマイナス０.０３ミリ。部材生産はオムロン山陽（岡山）、組み立ては中国・深センで行う。月産５００万個の販売を見込んでいる。

　 形ＸＦ３Ａは、コンピュータシミュレーションでハウジングの肉厚を薄くしても強度を保てる成型技術を確立。コンタクトピンを細く成型するプレス技術を採用し、これまで０.９ミリだった基板面からコネクタ上面までの高さを０.６ミリに低背化した。奥行き３.８ミリ（ロック状態時）。

　 ハウジング、スライダの成型部品にリキッドクリスタルポリマー（ＬＣＰ）樹脂を採用し、ハロゲンフリー対応となっている。

　 バックロック式の特徴であるＦＰＣ挿入口から独立した回転式スライダのため、ＦＰＣ装着後、ＦＰＣに余分な力が加わっても外れる心配がない。ＦＰＣは４面ハウジングで保持され、スライダ操作による影響を受けず、ＦＰＣ装着時のズレが生じない。

　 回転式スライダをロック解除したオープン状態で納入できるため、スライダをロック状態で納入する従来のフロントロック式で必要だったスライダのロック解除作業が不要だ。

　 バックロック式ＦＰＣコネクタは、液晶と液晶基板の接続用や液晶基板とメイン基板のヒンジを介しての接続用などで採用が進んでいる。