110ナノCMOSプロセスを採用し高速電力線通信「HD-PLC」用で最大210メガbpsの高速データ伝送・動作時最大0.6Wの低消費電力を実現した第2世代通信LSI

　松下電器は、高速電力線通信「ＨＤ―ＰＬＣ」用の第２世代通信ＬＳＩを開発し、今月末から量産出荷を開始する。第１世代ＬＳＩと比べ最大２１０メガｂｐｓの高速データ伝送、動作時最大０.６Ｗの低消費電力を実現した。ホームネットワークのコア技術として既存の宅内電力線を使用し、簡単にコンテンツを送受信できる高速電力線通信「ＨＤ―ＰＬＣ」の採用をＬＳＩから電力線通信関連製品メーカーに呼び掛け、ＨＤ―ＰＬＣ技術を活用したネットワークの普及を目指す。

　ＨＤ―ＰＬＣ用第２世代通信ＬＳＩは、１１０ナノメートルＣＭＯＳプロセスを採用した。伝送データに応じて最適な優先順位をつける伝送データ制御技術により、第１世代で１９０メガｂｐｓだったＰＨＹ速度を最大２１０メガｂｐｓに高速化。映像／ＩＰ電話／データ通信の同時使用におけるスムーズな動作を確保した。

　ＬＳＩの動作に応じた最適なブロックごとのクロック制御技術と、ＬＳＩ内部回路の合理化を図るための演算精度最適化などのシステム回路設計技術で、第１世代で最大１Ｗだった動作時消費電力を最大０.６Ｗに抑えた。第１世代にはなかった省電力機能の待機モードを搭載し、待機時消費電力を最大０.１Ｗにした。電源電圧３.３Ｖ、１.２Ｖ。クロック周波数３１.２５メガヘルツ（外部入力）。

　第１世代で１５ミリ角３０７ピンＣＳＰだったパッケージを、７ミリ角１２８ピンＦＢＧＡと１４ミリ角１２８ピンＱＦＰの省端子２パッケージにした。

　生産は、前工程を松下電器半導体社魚津工場、後工程をＦＢＧＡは新井工場、ＱＦＰは魚津工場でそれぞれ行う。対内販売、外販を合わせ０８年度年間で数百万本の販売を見込んでいる。

　ＨＤ―ＰＬＣ用の第１世代通信ＬＳＩは、０５年後半に対内向けに量産を開始、０６年４月から外販を始めた。０７年度は対内販売、外販を合わせて年間で７０万本を販売している。