デジタル複合機に特化し従来品より実装面積を46％削減するとともに低消費電力設計のステッピングモーター駆動用ハイブリッドIC「STK672-432A/632Aシリーズ」

　三洋半導体は、デジタル複合機に特化し、従来品より実装面積を４６％削減するとともに、低消費電力設計のステッピングモーター駆動用ハイブリッドＩＣ「ＳＴＫ６７２―４３２Ａ／６３２Ａシリーズ」を開発、４月からサンプル出荷を開始する。

　新製品は、モーターの用途に合わせ、マイクロステップ対応（４３２Ａ）とフルハーフステップ対応（６３２Ａ）を用意している。

　アルミ板をベース基板とした同社独自のＩＭＳＴ（絶縁金属基板技術）と、トランスファーパッケージ技術でパッケージを小型化するとともに、狭ピッチフォーミング化し、実装面積を４６％削減した。放熱特性、ノイズ抑制にも優れた特性を発揮する。

　ＭＯＳＦＥＴのオン抵抗を２０％改善することで、ハイブリッドＩＣの消費電力を３３％、発熱を３０％改善（同社従来品比）する低消費電力設計としている。

　シリーズは全品でピンコンパチブルとし、温度保護や過電流保護回路を内蔵した安全設計タイプ。

　サンプル価格は３００―５００円。０８年第３四半期から月産２万個、ピーク時で同２０万個を計画している。