90ナノCMOSプロセス技術によるRF-ICなどモバイルWiMAX端末に必要な全ての高周波処理回路を搭載し15ミリ角ｘ高さ1.5ミリの世界最小サイズを実現したモバイルWiMAX端末向けRFモジュール

　富士通は、富士通研究所と共同で次世代無線通信として注目されているモバイルＷｉＭＡＸ端末向けのＲＦモジュール「ＭＢ８６Ｋ７１」を開発、今月末からサンプル出荷を開始する。サンプル価格は5000円（税別）。

　新製品は、９０ナノメートル世代ＣＭＯＳプロセス技術によるＲＦ―ＩＣのほかに、アンテナスイッチ、パワーアンプ、フィルター、発振回路などモバイルＷｉＭＡＸ端末に必要なすべての高周波処理回路を搭載し、１５ミリメートル角×高さ１.５ミリメートルの世界最小サイズを実現している。

　また、複数のアンテナを活用するＭＩＭＯ技術に対応することで、モバイルＷｉＭＡＸの特徴である高速通信と安定接続を可能にしている。ＷｉＭＡＸフォーラムＷａｖｅ２対応品。

　同社では今後、ベースバンドチップとＲＦモジュールを一体化させ、低消費電力化、小型化を追求した製品を加えるとともに、ＲＦ―ＩＣのさらなる微細化も行い、モバイルＷｉＭＡＸの市場拡大に貢献することにしている。

　同社では、この製品を１１日から１４日までスペインのバルセロナで開催される「ＧＳＭＡ　Ｍｏｂｉｌｅ　Ｗｏｒｌｄ　Ｃｏｎｇｒｅｓｓ　２００８」に出展する予定だ。