毎秒10ギガビットおよび8ギガビットの光信号送信用としてSFP+小型光送受信機に搭載可能なサイズと低消費電力で広い動作温度範囲を持つ1.3マイクロメートル帯のレセプタクル形半導体レーザーモジュール4品種

　三菱電機は、毎秒１０ギガビットおよび同８ギガビットの光信号送信用として、ＳＦＰプラス小型光送受信機に搭載可能なサイズと、低消費電力で広い動作温度範囲を持つ１.３マイクロメートル帯のレセプタクル形半導体レーザーモジュール（ＴＯＳＡ）「ＦＵ―４５６ＲＤＦ―６Ｍ１」（税抜き価格＝3万5000円）「ＦＵ―４６６ＲＬＤ―６Ｍ１」（同2万8000円）「ＦＵ―４４２ＲＤＦ―６Ｍ１」（同3万3000円）「ＦＵ―４４８ＲＬＤ―６Ｍ１」（同2万8000円）の４品種を開発、１８日から発売する。

　標準化の検討が進められているＳＦＰプラスの小型光送受信機では、ＸＦＰより幅が約４０％、奥行きが約３０％小型になる。このため、送信用デバイスのＴＯＳＡは小型化が必要となっている。

　新製品は、レーザーモジュール本体はＸＭＤ―ＭＳＡに準拠したままで、フレキシブル基板を８０％まで小型化することにより、ＳＦＰプラス小型光送受信機への実装を可能にしている。

　また、一般的に半導体レーザーで毎秒８ギガビットや同１０ギガビットの高速通信に適した応答を得るには、大きな駆動電流を必要とするため、光送受信機を低消費電力化することが課題となっていた。

　今回、高性能のＤＦＢ―ＬＤとＦＰ―ＬＤを光源として採用し、最大駆動電流を従来の８０％となる７０ｍＡ以下に低減し、従来より１０度Ｃ高いプラス９０度Ｃまでの高温度動作を可能とした。これにより、光送受信機の低消費電力化および広い温度範囲での使用ができる。