携帯機器向け高速伝送に対応した内部（液晶）接続用で金属シールド付0.4ミリピッチ基板対基板コネクタ「PB-4Bシリーズ」のラインアップ拡充としての「シールド付タイプ　ソケット」

　ＳＭＫは１０日、携帯機器向けの０.４ミリピッチ基板対基板コネクタ「ＰＢ―４Ｂシリーズ」のラインアップ拡充として「シールド付タイプ　ソケット」を開発、販売開始したと発表した。

　サンプル価格は１００円（６０極）。生産能力は月産１００万個となっている。

　携帯電話やデジタルカメラなど携帯機器の高画質化・高性能化に伴う伝送信号の高速化により、高速伝送に対応した内部（液晶）接続用コネクタの要求が高まっている。新製品は、こうしたニーズに対応した金属シールド付きタイプのソケット。コネクタ外周を金属で覆うシールド構造とすることで、高速伝送・ＥＭＩ対策に対応し、さらなる液晶の高画質化・機器の高性能化に貢献する。

　コネクタ幅３.７ミリメートル、嵌合高さ１.２ミリメートルの低背タイプ。低背ながら十分な嵌合長を有しており、接触信頼性向上を図っている。ホールドダウン（補強金具）のロック機構による嵌合力アップを図るとともに、ロック時のクリック感のある挿抜を実現している。

　プラグとソケットの嵌合時にプラスマイナス０.４ミリメートルのズレを吸収できる。自動マウント対応で、エンボステーピング方式による供給。ＲｏＨＳ指令適応品。

　極数は２６、３０、６０極をそろえ、順次、レパートリを増やしていく計画だ。

　主な仕様は、定格電圧電流はＡＣ／ＤＣ５０Ｖ０.３Ａ。接触抵抗は初期３０ｍΩ以下。特性インピーダンス１００プラスマイナス１０Ω（２ギガヘルツ）。使用温度範囲はマイナス４０度―プラス８５度Ｃとなっている。