携帯電話など薄型・小型化が求められる機器向けコネクタ奥行きが世界最小クラスの0.4ミリピッチ、高さ1.0ミリの基板対基板/基板対FPC用コネクタ「DF37シリーズ」

　ヒロセ電機は、コネクタ奥行き世界最小クラス、長手寸法世界最小を実現した０.４ミリピッチ・高さ１.０ミリメートル基板対基板/基板対ＦＰＣ用コネクタ「ＤＦ３７シリーズ」を開発、販売開始した。

　 新製品は、実装性に影響を及ぼさない吸着エリアを確保しながら（実装確認済み）、コネクタ奥行きを最小限にとどめる省スペース設計。奥行きは嵌合状態２.９８ミリメートル、ヘッダー１.９８ミリメートル。長手寸法は４０極換算で１０.２２ミリメートル。

　 嵌合高さ１.０ミリメートルタイプで、最長クラスの有効嵌合長０.２５ミリメートルを有している。半嵌合防止に有効な良好なクリック感を有しており、２点接点構造の採用で高い嵌合力を実現している。

　 デッドスペースを活用したガイドリブにより、セルフアライメント０.３ミリメートルを確保。２点接点端子両側に設けたロック構造で、衝撃時の応力を吸収する。レセプタクルは明確なニッケルバリアを設け、ヘッダーは一体成型を採用することでハンダ上がりを防止している。接触部が両コネクタとも壁に覆われているため、フラックスなどの飛沫物が接触部に付着するのを防止する。ＲｏＨＳ指令対応。

　 用途は携帯電話、デジタルカメラ、ＤＶＣなどの薄型および小型化が求められる機器。

　 定格は、定格電流０.３Ａ。定格電圧ＡＣ、ＤＣ３０Ｖ。使用温度範囲マイナス３５度−プラス８５度Ｃ。使用湿度範囲２０−８０％。