携帯電話などの小型・薄型機器向け省スペース化を実現した0.4ミリの狭ピッチで嵌合高さ1.5ミリの垂直嵌合・基板対細線同軸線用コネクタ「DF36シリーズ」

　ヒロセ電機は、携帯電話やＤＳＣ、ＤＶＣなどの小型・薄型機器向けに、０.４ミリピッチ垂直嵌合・基板対細線同軸線用コネクタ「ＤＦ３６シリーズ」を開発、販売開始した。

　ＤＦ３６シリーズ標準タイプは、０.４ミリピッチの狭ピッチかつ垂直嵌合とすることで省スペース化を実現した。嵌合高さ１.５ミリメートル、奥行き４.４ミリメートルの低背・省スペースタイプで、ケーブル側プラグは高さ１.３３ミリメートル、奥行き２.８ミリメートル。小径のヒンジにも容易に通すことが可能だ。

　コネクタを金属シェルで囲い、プラグシェルとレセプタクルシェルを接続、多点接触のグランドばねを採用しており、安定した接触信頼性を有している。４点ロック構造により、明確なクリック感があり、優れた耐落下特性を確保した。

　嵌合高さ１.５ミリメートルの低背ながら、有効嵌合長０.４ミリメートルを実現、挟み込み端子構造で、高い接触信頼性を有している。

　実装部リードは０.４ミリピッチと実装が容易で、低背構造にもかかわらずニッケルバリアにより、ハンダ上がりを防止する。プラグは金属シェルを折り曲げ、上面と前面の２方向から覆う構造とし、小型ながら堅牢な構造となっている。鉛フリーＲｏＨＳ対応製品。

　このほか、嵌合高さ１.５ミリメートル、奥行き２.８ミリメートルの低背のＤＦ３６シリーズ省スペースタイプもラインアップとしてそろえている。

　プラグシェルとレセプタクルを接続、プラグシェルを金メッキ仕様とすることで、安定した接触信頼性を実現した。標準タイプ同様、４点ロック構造により、明確なクリック感が得られ、優れた耐落下特性を有する。