スマートフォンなど小電力が必要でスペースに制約がある携帯機器向け業界最小の４x４ミリパッケージに収納した低消費電力FPGA「IGLOO」

　アクテルは、低消費電力ＦＰＧＡ「ＩＧＬＯＯ」を業界最小の４×４ミリメートルパッケージに収納、１２月からサンプル出荷を開始する。量産品の出荷は０８年第１四半期から。

　これまで同社は、８×８ミリメートル、５×５ミリメートルの小型パッケージで出荷していた。今回、さらに小型化を進め、競合メーカーのＰＬＤ（プログラマブル・ロジック・デバイス）品に比べて集積度を４倍に高め、Ｉ／Ｏ数を３倍に増やし、サイズの３６％縮小を実現した。

　スマートフォン、ポータブル・メディア・プレヤー、セキュアなモバイル通信機器、リモートセンサー、セキュリティ・カメラなど省電力が必要で、スペースに制約がある携帯機器向けが販売対象。