小型電子機器や車載機器向けに最適な機械的強度に優れ鉛フリーハンダ技術に適合する高機能熱可塑性エンジニアリングプッスチックの新ポリマー「PA4T]

　オランダの大手化学メーカー、ＤＳＭ社（本社＝へーレン）は、新ポリマー「ＰＡ４Ｔ」を開発、高機能熱可塑性エンジニアリングプラスチックのポートフォリオを拡充する。新ポリマーは、同社の機能性材料グループに属するＤＳＭエンジニアリングプラスチックスが開発したもの。

　 ＰＡ４Ｔは、携帯電話やコンピュータなどの電子機器の小型化、複合化が進む市場に新たな解決策を提供する。低燃費、低コストに必要な軽量化を進めている自動車業界への貢献も期待されている。

　 特性のバランスに優れ、高い寸法安定性、鉛フリーハンダ技術に適合し、剛性と高温時の機械的強度に優れ、融点は高く、流動性、加工ウインドウの面で優れた成形性を有する。

　 ＰＡ４Ｔは、鉛フリー表面実装技術と相性が良く、寸法安定性にも優れていることから、メモリーカードコネクタ、ＣＰＵソケット、耐熱ボビン、ノートＰＣのメモリーモジュールコネクタなどの電子機器に適している。

　 自動車業界では、この新材料が電気系統や燃料供給、冷却系統部品などボンネット下部品の新規開発をサポートすることが期待されている。

　 同社では、既に新ポリマーの特許申請を済ませ、コンパウンドの開発を行い、様々な用途の業界リーダーと初期調査目的での試験を実施している。これまでに目覚ましい結果が得られ、同社はオランダのシッタード・ゲレーンのサイトに現在、市場開発用プラントを建設中。この市場開発用プラントは、０８年第１四半期に操業を開始する。

　 ＤＳＭエンジニアリングプラスチックスは、世界有数の熱可塑性エンプラメーカーとして「スタニールＰＡ４６」をはじめ、各種の高性能な製品を電気・電子、自動車などの市場に供給している。日本法人としては、ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス（東京都港区）がある。