電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月21日070821_01 ローム 半導体集積回路 汎用リニアIC パソコン・OA機器・LAN用

組込み用途向けホストCPUの負荷を大幅に軽減でき高度な暗号認証処理を実現するIEEE802・1Xプロトコルを内蔵した無線LANベースバンドLSI2機種


 ロームはこのほど、組込み用途向けに、業界で初めて高度な暗号認証処理を実現するIEEE802.1Xプロトコルを内蔵した無線LANベースバンドLSIを開発した。

  SDIOホストインターフェイス対応の「BU1802GU」と、SPIホストインターフェイス対応の「BU1803GU」の2機種をラインアップ。今月からサンプル出荷を開始、08年1月から当面月産50万個の規模で量産を予定している。サンプル価格は5千円。

  新製品2機種は、CPUに高速処理が可能なARM7TDMIを採用。IEEE802.11a/b/g準拠の無線通信機能とメディアコントローラ、各種暗号プロトコルを搭載したIEEE802.11i準拠のセキュアエンジン機能のすべてを搭載した。これにより、ホストCPUの負荷を大幅に軽減できる。

  また、高度な認証システムを実現できるIEEE802.1XプロトコルをベースバンドLSIに搭載。ホストCPUへのプロトコル移植なしに、認証システムサーバー(RADIUSサーバー)と、よりセキュリティ度の高いネットワーク接続が可能になる。ホストCPUはベースバンドLSIに対してアドレス設定とデータのやり取りだけでよく、開発が必要なソフトウエアの容量も従来の約10分の1程度と小さくできるため、開発負荷を大幅に軽減する。


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