DDR/DIMMメモリーソケットなどに最適な従来の超高流動低そりグレードよりもやや大型のコネクタ向け液晶ポリマー「ベクトラ」のコネクタ用低そり新グレード

　ポリプラスチックスはこのほど、液晶ポリマー「べクトラ」のコネクタ用低そり新グレードとして「Ｅ４８１ｉ」を開発、販売開始した。

　 Ｅ４８１ｉは、従来の超高流動低そりグレード「Ｓ４７５」よりもやや大型のコネクタ向けに開発したもので、ＤＤＲ・ＤＩＭＭメモリーソケットなどの用途向けに最適。特徴は、他のＬＣＰ（液晶ポリマー）と比較し収縮の異方性が小さい、フラットネス（平板のソリ変形量）０.２ミリメートルと低ソリ性に優れている、ＤＴＵＬ（熱変形温度）２６０など。

　 同社はコネクタなどの電子部品に使用されるエンジニアリングプラスチックのトップメーカーとして（１）液晶ポリマー（ＬＣＰ）の「べクトラ」（２）ＰＢＴ樹脂の「ジュラネックス」（３）ＰＰＳ樹脂の「フォートロン」を展開。製品設計の初期段階から、金型設計、成形加工にいたるキメ細かいサポート体制を構築している。

　 べクトラは多彩なグレードを揃え、ＬＣＰベースポリマーはＡ―Ｓの異なる組成・特性に対応したバリエーションが揃う。高耐熱タイプやコネクタ用低そりタイプなどを充実、ＣＰＵソケットや狭ピッチ・低背・薄肉ＦＰＣコネクタなどで採用が拡大している。

　 べクトラの薄肉タイプ小型コネクタ用低ソリグレードとして製品化したＳ４７５は、充填肉厚５０マイクロメートルに対応し、流動性が優れ、高温剛性でＩＲリフローでの反り変化量が少ないなどの特徴を持つ。

　 熱変形温度３１０度Ｃ、ブリスタ温度３００度Ｃの耐熱性を確保。

　 ＬＣＰポリマー重合能力は富士工場で来春には年産８２００トン体制を整える計画。

　 コンパウンドは、富士工場のほか、マレーシア、台湾で行う。