電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月8日070608_01 アナログ・デバイセズ 半導体集積回路 汎用リニアIC 一般産業用

次世代無線基地局用や計測機器などのハイエンド用途向け小型パッケージのRF(高周波)アンプ製品4ファミリー12品種


 米アナログ・デバイセズ社(ADI)は、ハイエンド用途向けのRF(高周波)アンプ製品として4ファミリー、12種を発表し、同製品分野に本格参入した。「RFアンプの拡充により、RFシグナルチェーン全体をカバーできる数少ないサプライヤとなった。今後はADコンバータやミキサー、PLLシンセサイザなど、他のRFICと組み合わせた提案を実施していく」(同社)。

 発表したRFアンプは、低ノイズアンプ(LNA)「ADL552×」と中間周波数(IF)アンプ「同553×」、ドライバーアンプ「同532×」、ゲインブロック「同554×」の4ファミリー。いずれもナローバンドからブロードバンドまでに対応する幅広い周波数帯域をカバー。

 WiMAXやスーパー3Gといった次世代無線通信用の基地局や計測機器、産業機器、医療機器など性能要求の高い用途向けとなっている。

 例えば、LNAは400メガヘルツから4ギガヘルツまでの広帯域を1つのデバイスで対応。低ノイズ重視タイプの「同5521」のNF(低ノイズフィギュア)は0.8デシベル(1950メガヘルツ時)、ゲイン重視タイプの「同5523」は17.5デシベルの高ゲインと、業界トップクラスの高い性能を誇る。

 ゲインブロックも50メガから6ギガヘルツと広帯域をカバー。「同5541」はOIP3=40デシベル、ゲイン15デシベル、「同5542」はOIP3=40デシベル、ゲイン20デシベルを提供する。

 いずれのRFアンプ製品も「アクティブバイアス回路」を内蔵するなどし、外付け部品点数を削減。加えてノイズ特性に優れる小型パッケージを採用し、実装面積を大幅に縮小している点も特徴になっている。

 また、温度、電源電圧、周波数にわたる特性を規定した詳細なデータシートを用意。複数のサンプルによる詳しい特性分布グラフなども多数揃い「部品評価が簡素化され、設計・評価時間短縮に貢献できる」。

 同社では「RFシグナルチェーンを1つのサプライヤーから調達できるコスト効率もアピールしたい。今後、RF回路をすべて搭載したボード型の提案や、各種シミュレーションツールなどを用意し、統合的な提案に注力していく」としている。


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