各種携帯機器向け1.06x1.05ミリサイズなどのWLP小型パッケージ2タイプなど採用で容量2キロから128キロのEERPOM

　三洋半導体は、小型パッケージＥＥＰＲＯＭのラインアップ充実を進めているが、ＷＬＰパッケージ採用の超小型品２タイプを含む２キロから１２８キロ製品を開発。デジカメのデータ保持用など今後伸びる分野と位置付けており、小容量分野を中心に対応を強化する。

　各種携帯機器の小型薄型化が進む中で、部品モジュールや電子部品にも、小型薄型で高性能なデバイスが求められている。新製品は２キロから１２８キロの容量で、ＵＳＬＰ８（オリジナルパッケージ）ＭＳＯＰ８、ＷＬＰ６／８と各種のパッケージをラインアップ。電源電圧も１.８Ｖから５.５Ｖまで広範囲で対応。シリーズ化し家電製品や携帯機器、各種モジュール製品など幅広い分野で、最適なパッケージを選択可能。

　高速動作も特徴としており、２ＩＣバス対応製品では全領域で４００メガヘルツ動作が可能。ＳＰＩバス製品では１.８―５.５Ｖで３メガヘルツ、２.５―５.５Ｖで５メガヘルツ動作が可能としている。

　容量が３２キロでＷＬＰ６品のＬＥ２４ＬＡ３２２ＣＳ（１.０６×１.０５ミリ）では、ＭＳＯＰ８品に対し実装面積で９分の１、体積で１８分の１を実現。携帯機器向けモジュール製品のアプリケーションで、従来では搭載できなかったスペースにＥＥＰＲＯＭが搭載可能となる。インターフェイスも２ＩＣバス対応製品とＰＰＩバス品の２種類を揃えた。

　サンプル出荷はＭＳＯＰパッケージタイプ（２―３２キロ）が７月となるほかは、今月中でサンプル価格は各５０円。生産計画は各シリーズが月産１００万個。