高耐熱性無機エレクトレット採用で耐熱性に優れ大きさ6.15x3.76ミリ高さ1.05ミリのポータブル電子機器用MEMSマイクロホン

　松下電器は、ポータブル電子機器用ＭＥＭＳマイクロホンを開発した。今月末からサンプル出荷を開始する。生産は松下電器半導体社の関係会社、パナソニック半導体デバイスソリューションズで行う。

　半導体シリコンプロセスによるＭＥＭＳ技術を用いた音響トランスデューサとＣＭＯＳアンプで構成。金属キャップでの一体型シールド構造を用い、高さを１.０５ミリに抑え、外形寸法６.１５×３.７６ミリに小型化した。音孔位置が基板面にある下音孔タイプのため、ポータブル電子機器の基板裏側に実装でき、ポータブル電子機器の表側の厚みに影響を与えない。

　また、コンデンサマイクロホンに成極電圧を与える方式に新開発の高耐熱無機多層膜エレクトレット方式を採用。最大３５０度Ｃの新開発の高耐熱性無機エレクトレット材料と、シリコン酸化膜を絶縁膜で覆うことで、シリコン酸化膜と絶縁膜との間にバリア層を形成する新技術により、バリア層への電荷の深いトラップを実現した。

　これにより従来の有機材料のエレクトレットの高温に弱い課題を解決。２６０度Ｃの鉛フリーハンダリフローに３回耐えられる安定した耐熱性を確保し、感度変化をほとんどなくした。

　ＣＭＯＳアンプは、アナログ特性に特化した拡散プロセスを採用。高トランスコンダクタンスのトランジスタで最適設計することで低消費電流化、低ノイズ化、小入力容量化、低出力インピーダンス化を実現した。

▽感度マイナス４２プラス／マイナス３デシベルＶ／Ｐａ
▽Ｓ／Ｎ比５５デシベル以上
▽周波数帯域１００ヘルツ―１０キロヘルツ
▽供給電圧ＤＣ２.０Ｖ
▽消費電流２５０マイクロＡ以下
▽出力インピーダンス１００Ω以下。