電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
4月18日070418_01 東芝 半導体集積回路 メモリー デジタル情報家電用

169ボールFBGAパッケージ採用の携帯機器向け大容量16ギガバイトの組み込み型NANDフラッシュメモリー


 東芝は17日、携帯電話やビデオカメラなどの携帯機器向けに、大容量16ギガバイトの組込み型NANDフラッシュメモリーを製品化、6月にサンプル出荷を開始すると発表した。

 新製品は、16ギガバイト品のほかに1、2、4、8ギガバイト品を展開する予定で、8ギガバイト品を今月サンプル出荷、7月から量産する。量産規模は1―16ギガバイト品トータルで月100万個を予定している。

 大容量16ギガバイトフラッシュメモリーは、14.0×18.0×1.5ミリメートルの169ボールFBGAパッケージに、先端技術56ナノメートルプロセスによるNANDチップ8枚とコントローラチップを納めた制御機能付きメモリー。

 MMCAバージョン4.2規定に準拠したコントローラを内蔵しているため、書き込みブロック管理、エラー訂正、ドライバーソフトウエアなどのNANDフラッシュメモリーの制御機能をユーザーが開発する必要がなく、eMMCに準拠した組込みMMCメモリーとして容易に機器に導入できる。

 このため、開発負荷が軽減され、製品開発期間の短縮につながる。

 最大容量の16ギガバイト品では、音楽データで約4千曲、毎秒128キロビットのビットレートで約280時間のデータ記録が可能である。


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