070411_03
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
4月11日 |
070411_03 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
組込みアプリケーション用途向け同期式シリアルインターフェイスによるメッセージプロトコル採用で複数の欧州言語に対応した音声合成LSI
セイコーエプソンはこのほど、組込みアプリケーション用途向けに米国Fonix社のTTS(テキスト・トゥ・スピーチ)技術を搭載した音声合成LSI「S1V30120」を開発した。
新製品は、テキストデータを合成処理により音声データに変換し、内蔵ADコンバータを通して出力するコンパニオンチップで、1チップで複数の欧州言語に対応する。
このLSIは、同期式シリアルインターフェイスによるメッセージプロトコルを採用しており、多様なホスト機器やマイクロコントローラと組み合わせたシステムを容易に構築できる。
また、音声コーデックとしてADPCMをサポートし、あらかじめ録音された定型音声と文字からの音声合成を組み合わせて使用することが可能である。
さらに、ターゲットアプリケーションとして、OA分野や産業用途など音声による製品ガイドを必要とする組込みシステムに幅広く搭載することができ、コストパフォーマンスに優れたシステム設計に貢献する。64ピンTQFPパッケージ(10×10×1.2ミリメートル、0.5ミリメートルピッチ)で供給される。 |