TSSOP8の外形クラスで業界初の180A大電流対応・2.5Vの低電圧駆動を実現したカメラフラッシュ用IGBT

　三洋半導体は、カメラフラッシュ用のＩＧＢＴで、ＴＳＳＯＰ８外形クラスで業界で初めて１８０Ａの大電流対応、２.５Ｖの低電圧駆動を実現したＴＩＧ０３２ＴＳ（サンプル価格７０円）を開発、４月からサンプル出荷を開始し、０７年第２四半期で月産１００万個を計画している。

　 デジタルカメラの高画素化やスリム化が急速に進み、キセノンフラッシュの調光制御には、高耐圧で大電流の取れるスイッチングデバイスが求められている。新製品のＴＩＧ０３２ＴＳでは、チップ性能の改良とともに、独自のボンディング・ワイヤレス外形技術を融合させ、業界最高性能のＶＣＥ（サチレーション電圧）となる最大４.７Ｖを実現。

　 また、業界で初めて外形サイズを拡張せずに、ＴＳＳＯＰ８パッケージ（実装面積３.０×６.４ミリメートル）でパルス・コレクタ電流の１８０Ａ（ゲート電圧４Ｖ時）対応を実現した。

　 従来は、フラッシュ制御ＩＧＢＴの駆動には内部の５Ｖ電源を使用していたが、低消費電力化や低価格化への対応として、２.９−３.３Ｖを使う傾向となっている。同社では、低電圧駆動へのニーズと検討が進んでいる携帯電話のフラッシュ発光源としてのキセノン管の採用などを見越し、チップ表面電極の改良、ボンディング・ワイヤレス外形による動作時電流の均一化などにより、ＶＧＥ２.５Ｖ（ＩＣＰ１５０Ａ）の低電圧駆動にも対応可能とした。

　 これらの特徴により、セットのスタミナアップや、低価格化に貢献できるとしている。