携帯電話などの機器内部接続用03ミリピッチ上下両接点タイプで高さ0.85ミリのFPCコネクタ

　京セラエルコはこのほど、０.３ミリピッチＦＰＣコネクタの新製品として、０.３ミリピッチ・上下両接点タイプのＦＰＣコネクタで、製品高さが０.８５ミリメートルと、業界最低背を実現した「６２９３シリーズ」を開発し、生産・販売を開始した。

　新製品は、小型化と多機能化が要求される携帯電話や、ＤＶＣ、ＤＳＣなどの電子機器内部接続用として開発したＦＰＣコネクタ。０.３ミリピッチ・上下両接点タイプとしては、業界最低背の製品高さ０.８５ミリメートルを達成するとともに、実装部奥行き４.０ミリメートルの超小型・省スペースタイプ。ＺＩＦ、ライトアングル、ＳＭＴタイプ。厚さ０.１５ミリメートルのＦＰＣに対応する。

　上下両接点コンタクトの採用により、ＦＰＣの引き回し自由度が向上。ワンタッチ操作で、ＦＰＣを保持・接触させるアクチュエータをＦＰＣ挿入口と反対側に配置することにより、良好な操作性を実現するとともに、アクチュエータが、ＦＰＣ引き回し時の外力により開放しない機構を採用している。

　作業性向上のため、アクチュエータ開状態で納入。１リール2000個のエンボステープで供給。ＲｏＨＳ指令対応品。

　極数は、１１―６１極。基板上の高さ０.８５ミリメートル。定格電流ＤＣ０.２Ａ。定格電圧ＤＣ５０Ｖ。耐電圧ＡＣ２５０Ｖｒｍｓ／ｍｉｎ。コンタクト材質はリン青銅、インシュレータ材質はＬＣＰ。適応ＦＰＣ厚０.１５ミリメートルとなっている。