次世代高速データ通信であるWiMAX通信機器のRF向けわずか0.6デシベルの低挿入損失の積層チップバラン4機種

　ＦＤＫはこのほど、次世代の高速無線データ通信であるＷｉＭＡＸ向けとして、積層チップバラン「ＡＭＢ１６０８Ｃシリーズ」に、新製品４機種をラインアップし、４月からサンプル出荷を開始する。ＷｉＭＡＸ通信機器のＲＦ回路において、平衡・不平衡回路間のインピーダンスマッチングに必要な製品の開発に取り組み、２.５ギガヘルツ帯、３.６ギガヘルツ帯のそれぞれの周波数帯で、クラス最高の低挿入損失０.６デシベルを実現した。

　今回開発した超小型積層チップバランは、同社独自のファインセラミックス材料技術、積層プロセス技術、ＣＡＥ技術の駆使により、製品本体に使用される低温焼成材料の開発と積層パターンの最適化に成功し、これにより、１６０８タイプでは世界最高性能となる０.６デシベルという低挿入損失を実現した。また、従来製品と同様に、世界最小・最薄で、欧州のＲｏＨＳ指令に対応している。

　これらの新製品は、今後拡大する携帯電話、ＰＤＡ、カーナビなどのＷｉＭＡＸ機器市場に向けて拡販を開始する。