赤外線センサーとCMOS・ICを融合した新規半導体プロセスによる制御アンプ内蔵のサーモパイル型多素子赤外線センサー

　セイコーＮＰＣ（五味佳文社長）は、赤外線センサーとＣＭＯＳ・ＩＣを融合した新規半導体プロセスを開発、このほど、制御アンプ内蔵のサーモパイル型多素子赤外線センサーの試作に成功した。安価で、応答速度の速い多素子赤外線センサーの開発によって、従来は高価で採用が難しかったエアコンの制御、夜間の監視機器への搭載が見込まれる。

　新開発の半導体プロセスは、アナログ信号回路とサーモパイル型赤外線センサーをすべて同一シリコンチップ上に集積可能にするために、モリゲート・ＣＭＯＳプロセスとＭＥＭＳプロセスを一貫工程で製造できるもの。

　 同プロセスで試作されたセンサーは、６４（８×８）素子と２５６（１６×１６）素子の２タイプ。

　 １チップ化により、従来の複数チップ品に比べ、Ｓ/Ｎ比が４倍以上に向上、加えて安価な缶パッケージへの実装を可能にした。１秒間隔の体温測定０.２度Ｃの誤差で測定できる。

　 ６４素子の試作品では、毎秒１０フレームの速度でプラスマイナス０.５度Ｃの温度監視が可能。また、２０倍から２００倍までのレンジ調整が、外部からのソフト制御によってでき、最適な温度レンジを設定し、温度設定できるのも特徴。