070118_03 日立化成

070118_03
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
1月18日	070118_03	日立化成	光関連部品	光部品、光モジュール	通信インフラ用

耐熱性と透明性を両立させた次世代高速大容量情報伝送技術である光配線用フィルム型光導波路材料

　日立化成工業は、情報処理機器や携帯端末機器の高機能化に伴う次世代の高速大容量情報伝送技術として実用化が進む、光配線用のフィルム型光導波路材料を開発した。

　同社は、配線材料、実装材料までも含めた幅広い分野でのソリューションを視野に入れ、市場、顧客ニーズに対応しながら、量産技術の早期確立に取り組み、数年以内の量産化を計画している。

　今回開発した新材料は、芳香族分子の導入など、分子設計を最適化することにより従来、光導波路材料として両立が困難だった耐熱性と透明性をともに実用レベルまで向上させることに成功した。

　これにより、鉛フリーハンダリフロー実装に対応した高信頼性、波長域８５０ナノメートルで０.１デシベル/センチメートル以下の低光損失を実現した。

　また、感光性機能の付加により、露光・現像によるサイズ数マイクロメートルのコア形成を可能にし、プリント配線板のような既存の製造プロセスに適合するシンプルな加工性を実現。

　これらの特徴から、高性能化が進む情報処理機器や携帯端末での光配線の普及への寄与を図る。

　良好な屈折特性を併せ持つことから、フレキシブルタイプの光導波路としても適用可能。