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量産レベルで40マイクロメートルの薄型化を実現したCSP用途に適したハロゲンフリーの半導体パッケージ基板用材料
薄型ＣＳＰ用途に適した「ＭＥＧＴＲＯＮ ＧＸ Ｒ−１５１５Ｂ」は、世界の５拠点で生産・販売の実績がある「ハロゲンフリーエポキシマルチ」の樹脂開発技術を応用。量産レベルで４０マイクロメートルという、業界トップクラスの薄型化を実現している。 ９４Ｖ−０の難燃性に加え、「ＭＥＧＴＲＯＮ３ Ｒ−５７１５ＳＬ」（ハロゲン材）に比べて、表面の熱膨張量を１５−２０％、厚さ方向の熱膨張量を同５０％低減。基板の剛性は同製品の３.３倍（２５０度Ｃでの曲げ弾性係数）。鉛フリーハンダ対応の優れた耐熱性、低吸湿によるハイレベルな耐ＣＡＦ（銅マイグレーション）性も備える。 既に欧米ＩＣメーカーを含む３０以上の採用、および認定を取得。今後は、半導体封止材との組み合わせによる評価・総合提案やプロジェクトチームでの販売促進などで、顧客とのより密接な関係を構築し、２０１０年には、同製品で２０億円/年の売上げを目指す。また、半導体パッケージ基板用材料のハロゲンフリー比率６割以上を目指す。 同製品は、あす１９日まで東京ビッグサイトで開催中の「プリント配線板ＥＸＰＯ」に出展している。 | |||||||||||||
